Les systèmes d’inspection par rayons X sont largement utilisés dans de nombreux secteurs d’industrie tels que :
Le contrôle non destructif des PCB et composants électroniques permet de vérifier les zones dissimulées telles que le câblage (wire bonding) et les soudures de composants tels que les BGA.
Lors des inspections par rayons X, le circuit imprimé est irradié, recevant ainsi une dose de rayonnement. Cette forte irradiation est justifiée par la nécessité de produire des images de haute qualité à l’échelle du micromètre.
Une dose trop élevée peut endommager certains composants électroniques.
Pour le fabricant et l’intégrateur de PCB, le risque en cas de forte irradiation lors d’une inspection par rayons X est un endommagement de la carte.
Des défaillances plus subtiles telles que bit flips, perte de programme, fuites sont aussi à considérer. La probabilité de défaillance est difficile à évaluer et les dommages physiques demeurent souvent invisibles ou difficiles à détecter.
Les éléments préoccupants sont les dispositifs à semi-conducteurs tels que mémoires flash, DRAM, microprocesseurs, etc. avec une défaillance potentielle dès 20 Gy (Si).
Par conséquent, il est important de contrôler la dose qui a été reçue par ces éléments au cours de la procédure d’inspection par rayons X et d’assurer que les seuils de dose ne sont pas dépassés. Ces seuils doivent tenir compte de la dose intégrée lors de la durée de vie du produit.
LANDAUER propose le système de surveillance de dose microSTARii® qui permet de contrôler la dose reçue par le circuit imprimé. La petite taille du nanoDot® et sa robustesse permettent une installation facile à l’endroit souhaité sur le circuit imprimé.
